LED的制造工藝和其它半導體器件的制造工藝流程有很多相同之處，包括了清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測試、包裝等生產工藝，它的生產特點為多品種、小批量，工序規程組合復雜，涉及頻繁的工藝設計變更和訂單變更等。在LED行業產品更新換代太快，一個產品一兩年不更新一下外觀、材料，就會被對手超越。這直接導致LED產品標準化程度不夠高，LED下游制造類廠家自動化生產程度普遍偏低。
解決方案
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LED的制造工藝和其它半導體器件的制造工藝流程有很多相同之處，包括了清洗、裝架、壓焊、封裝、焊接、切膜、裝配、測試、包裝等生產工藝，它的生產特點為多品種、小批量，工序規程組合復雜，涉及頻繁的工藝設計變更和訂單變更等。在LED行業產品更新換代太快，一個產品一兩年不更新一下外觀、材料，就會被對手超越。這直接導致LED產品標準化程度不夠高，LED下游制造類廠家自動化生產程度普遍偏低。
· 現場操作和管理人員無法實時了解生產現場的實時狀況和進度；
· 出現產品的錯裝問題，并且產品裝箱標識沒有實現條碼化管理；
· 無法獲取生產批號相關的工藝條件，生產狀況，質檢記錄等關鍵追溯信息；
· 無法完成產品的流程管控；
· 無法實現生產批次的條碼化管控；
· 比較頻繁的對生產批次做工藝流程更改。
為生產效率、成本、質量分析提供數據支持，提升企業制造執行能力及產品交付能力
幫助企業提升數據的準確性和實時性，并通過數據驅動決策，提高企業的生產決策水平
幫助企業縮短生產周期，減少庫存積壓，降低次品率，從而有效幫助企業實現降本增效
